全晶元大芯片P3全彩显示屏

说  明

技术指标参数

主要技术参数

PCB板：灯驱分离板：提高LED与驱动之间散热性能

模组尺寸: 宽192mm×高96mmxh厚15mm

模组分辨率：宽64点×高32点=2048点

物理点间距：3mm 

物理密度：111111点/m2  

发光点颜色： 1R1G1B

灯体：SMD2020(2121)

单像素亮度：R: 120-140mcd , G: 360-435mcd,  B: 80-100mcd

波长：R：622．5-625nm      G：525-527．5nm  B：462．5-465nm

模组最大功耗：18W工作 ,电压：DC5V

模组平均功率7.2W

（采用公司专利技术实现节能：30%）

模组最大功耗：12.6W工作电压：DC3.8V

模组平均功率5W

单灯电流≥1.5MA

模组重量：0.8KG

包装纸箱尺寸：

包装数量： 

主要技术参数

主要技术参数

1）驱动器件：采用台台湾聚积（5020）LED恒流驱动器件提高显示屏的刷新速度：≥3840帧/秒完美还原：4096级灰度图像：

2）驱动方式：16/1驱动

3）支持10（bit）位颜色:颜色数为1024X1024X1024=1073741824种颜色在播放高速运动视屏更加绚丽

4）灰度：RGB各4096级

5）白平衡亮度：≥1800cd/m26

6）亮度调节方式：软件调节255级可调 

7）平均无故障时间：≥6000小时

8）半衰期寿命：≥7万小时

9）平整度：任意相邻像素间≤0.18mm；

模块拼接间隙<0.3mm ；

10）有效通讯距离：网线100m，多模光纤500m，单模光纤50km